![](https://www.bmn.jp/wp-content/uploads/2023/11/Test-Measurement_839x350-1024x149.png)
機器メーカーは、COM-HPC(COM-HPCサーバタイプ、COM-HPCクライアントタイプ)、COM Express(COM Express Type 6、COM Express Type 7、 COM Express Type 10、COM Express Type 2)、SMARC、Qseven、ETXなどの多様なCOM規格から、性能、コスト、消費電力、サイズ、I/Oなどに関する要求を満たすものを、 その他のオプションとともに選択することができます。
![](https://www.bmn.jp/wp-content/uploads/2023/11/Express-ID7-F_web.png)
Express-ID7
インテル® Xeon® D-1700 プロセッサ(開発コード名:Ice Lake-D)搭載 COM Express Type 7 ベーシックサイズモジュール
![](https://www.bmn.jp/wp-content/uploads/2023/11/Express-VR7_F.png)
Express-VR7
AMD Embedded Ryzen™ V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシックサイズ Type 7モジュール
![](https://www.bmn.jp/wp-content/uploads/2023/11/LEC-MTK-I1200-F_dark_web.png)
LEC-MTK-I1200
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載
![](https://www.bmn.jp/wp-content/uploads/2023/11/COM-HPC-sIDH-F_web.png)
COM-HPC-sIDH
インテル® Xeon® D-2700 プロセッサ(開発コード名:Ice Lake-D)搭載 COM-HPC サーバタイプ サイズDモジュール